
3月19日,NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)向客户发布停产通知,宣布“薄型小尺寸封装”(Thin Small Outline Package,简称TSOP)相关产品停产。
根据铠侠公告,受限于产能与基材供应,公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。至于产品的最后采购和出货时间,铠侠指出,客户最后一次提交需求预测的期限为2026年5月30日,最后下单(Last Time Buy)截止日为2026年9月15日。
TSOP封装主要用于低容量MLC NAND Flash存储器,有观点认为,此次铠侠宣布停产,意味着其或将退出低容量MLC NAND Flash市场。
近年来,NAND Flash技术快速演进,由于无尘室空间有限,相较主流TLC与QLC架构,MLC的单位产值最低,不符合NAND原厂追求规模经济与资本效率的策略,因此原厂正积极集中资源于TLC、QLC与DRAM,并逐步将MLC产品推进至生命周期终结(EOL)阶段。
当前,国际大厂都在减少对MLC NAND Flash的供给。除了铠侠之外,此前最大供应商三星电子已于2025年3月宣布相关产品将进入生命周期终结(EOL),2026年6月为最后出货日;而SK海力士和美光的MLC产线也多以满足现有客户需求为主,缺乏扩产因素。
据TrendForce集邦咨询研究,随着国际主要NAND Flash制造商退出或减少MLC NAND Flash生产,并集中资本支出与研发资源在先进制程,预估2026年全球MLC NAND Flash产能将年减41.7%,供需失衡情况加剧。
铠侠是全球排名第三的NAND Flash厂商配资软件app,也是全球排名第四的Enterprise SSD品牌厂商。2025年第四季度,铠侠NAND Flash业务营收季增16.5%至33.1亿美元,创下单季新高。同时,其Enterprise SSD业务营收达11.6亿美元,实现18.9%的季增长。
发布于:广东省365配资提示:文章来自网络,不代表本站观点。